Leobener Forscher entwickeln Zukunftsmaterialien für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

COMET-Projektabschluss PolyTherm

Projektleiter Priv.-Doz. Dr. Frank Wiesbrock (rechts) zusammen mit der Geschäftsführung des PCCL (Dr. Elisabeth Ladstätter, Prof. Wolfgang Kern)
Projektleiter Priv.-Doz. Dr. Frank Wiesbrock (rechts) zusammen mit der Geschäftsführung des PCCL (Dr. Elisabeth Ladstätter, Prof. Wolfgang Kern) © PCCL

14.09.2021

Immer leistungsfähigere Handys, Notebooks und der Bedarf an höheren Wirkungsgraden von Generatoren und Transformatoren zur Deckung des stetig wachsenden Strombedarfs führen zu anspruchsvollen Betriebsbedingungen, die sich in erhöhten Betriebstemperaturen widerspiegeln.

Unter der Leitung des Polymer Competence Center Leoben (PCCL) entwickelte daher in den letzten vier Jahren ein interdisziplinäres Team aus Polymerchemiker*innen, Materialwissenschaftler*innen und Elektroingenieur*innen im Rahmen des COMET-Projektes „PolyTherm: Polymere für thermisch herausfordernde Anwendungen“ neue Materialien und Simulationsmethoden sowie alternative Verarbeitungstechniken, um die durch den Betrieb erzeugte Wärme gezielt aus den elektronischen Geräten abzuleiten und somit betriebsbedingte Schäden zu vermeiden.

PolyTherm wurde im Rahmen von COMET – Competence Centers for Excellent Technologies – durch zwei Bundesministerien (BMK und BMDW) sowie das mitfinanzierende Bundesland Steiermark mit der SFG als Förderungsgeber gefördert. Das Programm COMET wird durch die FFG abgewickelt. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten wurden gemeinsam mit sieben Unternehmens­partnern (ams, Andritz Hydro, AT&S, AVL List, Siemens Österreich, TDK Electronics und Vitesco) sowie wissenschaftlichen Partnern von fünf Universitäten (Montanuniversität Leoben, Technische Universität Graz, University of Southampton, Politecnico di Torino und Technische Universität Dortmund) durchgeführt.

Im Rahmen dieser Zusammenarbeit konnte beispielsweise ein neues Kompositmaterial aus einer Kunststoffmatrix und Füllstoffen entwickelt und patentiert werden, welches eine vielfach höhere Wärmeleitfähigkeit als der Kunststoff selbst zeigt. Diese erfolgreiche Forschungsarbeit wurde sogar mit dem international renommierten John Neal Insulation Award ausgezeichnet.

Die gewonnenen Erkenntnisse und Expertise zur Materialentwicklung im Bereich der Mikroelektronik und Hochspannungstechnologie werden in Zukunft am PCCL in geförderten und nicht-geförderten Projekten weiter eingesetzt und in der Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen und Unternehmenspartnern ausgebaut.

www.pccl.at