Geklebte Elektronik macht es möglich

Kleben statt löten

Die Aufgabe von technosert im Projekt 3D-MEOD ist die Bestückung der Bauteile mit SMD-LED´s oder SMD-Widerständen. „Anstatt des herkömmlichen Verlötens sorgen wir für eine leitfähige Verklebung. Wir haben dazu ein neues Produktionsverfahren entwickelt“, erzählt Mag. Andreas Gschwandtner. „Da es sich hier um die Bestückung auf einem flexiblen Folienträgermaterial handelt, welches nur im Niedertemperaturbereich verarbeitet werden kann, entfällt die Möglichkeit von gängigen Lötverfahren“, begründet Gschwandtner dies. „Wir beherrschen den Klebeprozess. Dazu war Grundlagenforschung im Bereich „Leitfähiges Verkleben“ notwendig, um darauf basierend, die Auswahl der am besten geeignetsten leitfähigen Klebstoffe zu treffen.“ Eine Anpassung und Optimierung des jeweilig notwendigen Aushärteprofils sei wichtig, denn dies sei von Kleber zu Kleber und Baugruppenbeschaffenheit verschieden, so Gschwandtner.

Computersimulation verhindert Beschädigung

Damit die von technosert integrierten Bauteile und Sensoren sowie die Leiterbahnen die anschließende Umformung der Folien unbeschadet überstehen, müssen sie optimal platziert werden. Dies gelingt mithilfe der von LCM entwickelten Computersimulationsmodelle für den Tiefziehprozess der multifunktionellen Folien. „Aufgrund ihres mehrlagigen Aufbaus und der hohen Temperaturen beim Umformen zeigen diese Folien ein komplexes Materialverhalten. Mit der Simulation können wir die auftretende Foliendehnung möglichst genau vorhersagen, und so Zonen mit geringer Beanspruchung für die Platzierung empfindlicher Komponenten identifizieren“, beschreibt Alexander Humer die Aufgabe von LCM.

Projekt baut Know-how auf

Die Kooperation und der Wissensaustausch mit führenden Forschungseinrichtungen und Firmen in Bereichen Kunststofftechnik, Materialverarbeitung und Materialprüfung ist eine der Triebfedern, sich an derartigen Projekte zu beteiligen. “Wir bauen im Projekt wertvolles Know-how auf und entwickeln HOTINT weiter, vor allem im Hinblick auf für die Kunststofftechnik und den Leichtbau typische Materialien“, sagt Alexander Humer, Projektverantwortlicher bei LCM. Auch technosert profitiert vom Know-how-Gewinn und kann im Projekt die Fähigkeit des leitfähigen Verklebens auf diesem neuen flexiblen Trägermaterial weiter entwickeln.

Technosert: Spezialist für „embedded electronics“

Technosert ist mit 145 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern Dienstleister im Bereich „embedded electronics“, der eingebetteten Elektronik, und ist ausschließlich für OEM´s tätig. Das Unternehmen entwickelt und konzipiert elektronische Geräte, entwickelt dazu Teststrategien und bietet Prototypen. Darüber hinaus produziert technosert auch elektronische Geräte bzw. bietet ein Reparaturservice. Neu bei technosert ist die Röntgenanalyse von Baugruppen. Die Industriekunden kommen aus zahlreichen Branchen: Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Zutrittssicherheitssysteme, Smart Home, Maschinenbau, Energietechnik, Industriecomputersysteme, Biometric und Schienenfahrzeuge.
www.technosert.com

LCM: Open-Source Simulationssoftware HOTINT

LCM besitzt langjährige Erfahrung in der Computersimulation, vor allem in den dafür essentiellen Bereichen der Finiten Elemente Methode (FEM), und in den mechanischen Grundlagen für die mathematische Beschreibung komplexer Materialien und Umformprozesse. Neben der Anwendung kommerzieller Software entwickelt LCM die eigene Open-Source Simulationssoftware HOTINT, auf deren Basis sehr effizient projektspezifische Funktionalität implementiert, Simulationsmodelle erstellt und komplexe mechatronische Komponenten und Prozesse analysiert werden können.
www.lcm.at